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         深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接技术,集研发,生产,销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在芯片焊接返修技术方面,拥有多项自主知识产权的核心技术产品。达泰丰通过开拓创新,技术不断完善,品质持续提升,凭借着良好的专业技术和优质的售后服务,赢得了广大客户的认可和信赖。



         公司的雏形——2009年9月1日,深圳市达泰丰科技有限公司创始人厉兵秣马,从专业的角度开发产品,成立了深圳市宏盛电子销售部,主要经营返修设备及电子零配件,为公司后来的发展明确了方向,奠定了坚实的基础。自此,开始了达泰丰的发

展征程。

      由于电子市场的发展,市场对BGA返修方面的需求越来越高,为了能长期与客户合作。深圳市宏盛电子销售部已不能承载其发展速度及规模,于2013年在深圳注册成立运营公司,因商标问题,于2013年4月7日正式成立深圳市达泰丰电子有限公司,经营范围是返修设备及零配件的生产、加工和销售;



    达泰丰自2009年开始,一往如初地关注于客户的BGA焊接,BGA返修,BGA 植球要求,品质如一,服务如一,达泰丰根据不同产品应用,即时提供更佳的方案服务于客户,我们不仅仅提供的是技术服务, 更为客户节约人力成本,生产成本!达泰丰多年来一直断地更新着自有产品服务,我们每一天都在进步!


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