达泰丰自2009年开始,一往如初地关注于客户的BGA焊接,BGA返修,BGA 植球要求,品质如一,服务如一,达泰丰根据不同产品应用,即时提供更佳的方案服务于客户,我们不仅仅提供的是技术服务, 更为客户节约人力成本,生产成本!达泰丰多年来一直断地更新着自有产品服务,我们每一天都在进步!

我们的优势:从实践中找到自动化的数据,实时实地为你解决不同产品,不同需求, 我们现有技术人员50人,对不同产品, 不同技术平均有5年以上的技术经验。

实力展现:

高新技术企业:证书号:SZ20171669

BGA返修台行业:拥有行业内自主开发的软硬件(PCBA结构设计,CPU选材,内存大小,均由达泰丰自主确认)结合的多套操作系统(智能型可编程温度控制软件【简称:温控软件】  ,   软著登字第1681289号):配套产品开发的实用,软件更新,PCBA图纸更新,芯片源头支持,SMT技术,SMT返修工艺,机器外观设备工程,钣金开发等,每一样无不证明达泰丰所坚持的理念:独立开发的软件系统,傻瓜式的操作界面确保每一位使用者得心就手。我们的工程师们,为了让客户有更好的体现,我们努力把系统做到实时智能地完成上!独立自主开发,不受硬件制约的优化系统,从根源上解决技术瓶颈!

BGA植球设备行业:日积月累的技术沉淀!从最初的模仿到现有多项实用新型技术专利的设备技术,每一件,每一样产品都是在不断的实践中优化,经过多家植球工厂实际操作改进!全面适用0.2-0.76MM的锡球大小植球!

人才展现:50多个员工,每件事每一位细节都在为客户考虑,我们用心服务,我们用实力验证(无论你是BGA芯片返修,还是芯片除锡,除胶,上锡,bga植珠,bga焊接等,我们都能提供专业服务),BGA返修技术独到的处理方案!不仅仅是芯片重新锡这个工艺,我们还为客户提供专业的流水生产作业方案。

设备规摸实力:

BGA返修能力:6种不同规格自主开发的BGA返修台,针对不同板材,不同应用,不同返修要求及时地处理问题;

BGA植球能力:十年的日积月累,我们拥有1500多家客户资源,几百种规格的芯片钢网模具,能处理多品种芯片要求,批量产品需求,批量加工生产需求,达泰丰的每一位员工时刻准备着,为您服务为您创造高效的价值!

选择达泰丰,就是改变SMT工艺的再加工的成本难题!达泰丰每一位员工诚致地欢迎您的选择!

 

十多年的发展历史中,我们一如即往地追求更好的服务技术!


电话咨询
邮件咨询
在线地图
QQ客服