BGA返修台行业:拥有行业内自主开发的软硬件(PCBA结构设计,CPU选材,内存大小,均由达泰丰自主确认)结合的多套操作系统(智能型可编程温度控制软件【简称:温控软件】  ,   软著登字第1681289号):配套产品开发的实用,软件更新,PCBA图纸更新,芯片源头支持,SMT技术,SMT返修工艺,机器外观设备工程,钣金开发等,每一样无不证明达泰丰所坚持的理念:独立开发的软件系统,傻瓜式的操作界面确保每一位使用者得心就手。我们的工程师们,为了让客户有更好的体现,我们努力把系统做到实时智能地完成上!独立自主开发,不受硬件制约的优化系统,从根源上解决技术瓶颈!


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