BGA植球设备行业:日积月累的技术沉淀!从最初的模仿到现有多项实用新型技术专利的设备技术,每一件,每一样产品都是在不断的实践中优化,经过多家植球工厂实际操作改进!全面适用0.2-0.76MM的锡球大小植球!

人才展现:50多个员工,每件事每一位细节都在为客户考虑,我们用心服务,我们用实力验证(无论你是BGA芯片返修,还是芯片除锡,除胶,上锡,bga植珠,bga焊接等,我们都能提供专业服务),BGA返修技术独到的处理方案!不仅仅是芯片重新锡这个工艺,我们还为客户提供专业的流水生产作业方案。

设备规摸实力:

BGA返修能力:6种不同规格自主开发的BGA返修台,针对不同板材,不同应用,不同返修要求及时地处理问题;

BGA植球能力:十年的日积月累,我们拥有1500多家客户资源,几百种规格的芯片钢网模具,能处理多品种芯片要求,批量产品需求,批量加工生产需求,达泰丰的每一位员工时刻准备着,为您服务为您创造高效的价值!

选择达泰丰,就是改变SMT工艺的再加工的成本难题!达泰丰每一位员工诚致地欢迎您的选择!

 

十多年的发展历史中,我们一如即往地追求更好的服务技术!


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