• 我司工程师上门处理客户产品

    2020-03-27 网站负责人 2

  • X-RAY的一种双层BGA测试分析报告

    双层BGA检测报告文 档 编 号产品版本密级DT-FN-2013-09-27-13V 1.0产品名称: 阿普罗POP样本共    页   测试分析报告(仅供内部使用)  文 档 作 者: _覃洪文___   &nb

    2020-03-21 网站负责人 2

  • BGA检测分析报告

    BGA检测报告文 档 编 号产品版本密级DT-FN-2019-10-14-13V 1.0产品名称: 船井PCBA主板共    页    BGA检测分析报告(仅供内部使用)  文 档 作 者: _覃洪文___  &n

    2020-03-21 网站负责人 2

  • 达泰丰BGA返修台温度设置说明

     达泰丰BGA返修台温度设置说明      操作前必需了解的知识:本特点根据SMT制程要求及原来加以说明。一、有铅的焊膏、锡球的熔点在183-187度,而无铅的熔点是215-217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏(锡球)开始熔化,无铅的锡球在达到213度时开始熔化,而实际的锡的熔点因化学特性会高于锡膏。 

    2020-03-21 网站负责人 3

上一页1234567下一页 转至第
电话咨询
邮件咨询
在线地图
QQ客服