小型轻便式智能BGA返修台MN-320

BGA返修台MN-320              MN-320返修台特点及参数:   1、该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控 制系统,可存储多组用户温度曲线数据,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲

BGA返修台MN-320

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

MN-320返修台特点及参数:


 


1、该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面PLC控 系统,可存储多组用户温度曲线数据工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析,更适合用户实际需求。

2、采用线性滑座使X、YZ三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性

3、采用三温区独立加热方式:上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±2度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制IR预热区可依实际要求调整输出功率 

4、热风嘴可360°旋转底部红外发热器可使PCB板受热均匀

5、本机器采用高精度K型热电偶闭环控制外置测温接口实现对温度的精密检测PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修 

6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片 

7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8采用便携式设计,上温区热风头可拆卸,方便携带外出维修与运输。

9、本机经过CE认证,异常事故自动断电保护装置在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。



主要参数:

         

   Max 4000W

   上部加热功率

   1200W

   下部加热功率

   第二温区1200W,第三(IR)温区1600W

          

   AC 220V±10% 50/60Hz

   外形尺寸

   470×330×430mm

   定位方式

   V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

   温度控制

   K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±2度;

   PCB尺寸

   Max 210×260mm  Min 20×20 mm

   电气选材

   达泰丰自主研发BGA返修台控制系统

   机器重量

   12kg


 


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